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半导体行业在建设、运营中的风险与保险
2021-11-30
来源：
导语
随着市场对集成电路（IC）供应需求的不断增加，近年来半导体行业显现出了无与伦比的增长速度。今年10月27日，集共体（全称中国集成电路共保体）在上海自贸试验区临港新片区正式成立。作为在风险共担、合作共赢的原则下成立的合作组织，集共体以服务于国家高质量发展集成电路产业为目标，助力构建我国集成电路成熟的产业链和供应链，推动半导体行业持续扩大发展。
回顾以往保险市场上半导体企业发生过的一些重损案例，可以客观、集中地反映出该行业具有高风险、高赔付的突出特性。本文参考国外相关的研究报告，并结合目前国内半导体行业的发展状况进行了相应的补充，希望能帮助保险公司梳理在承保半导体业务时所面临的具体风险，并加深对核心制造过程的了解，有助于进一步提高对半导体业务特定风险特征的认识，协助拓展半导体企业在生产环节、技术领域的保险广度与深度。
半导体行业及现状
semiconductor
半导体行业中涉及到大量繁杂的制造工艺流程，工艺的核心：无尘室（Clean Room洁净室）包含了芯片制造的核心流程。芯片在制造过程中涵盖了许多步骤和不同类型的工序，如平坦化、清洁、蚀刻、扩散、化学涂层、光刻、氧化、注入、溅射、研磨、抛光、化学气相沉积、测试以及旋转等。半导体生产的良率极易受到生产步骤中细微变化的影响，考虑到其非常敏感的特性，厂商的大多数生产设备都对精度和质量有极高的要求。这些设备通常极其昂贵，并且意外污染或处理不当都有可能造成设备损坏。
与其他大部分工业相比，半导体行业具备如下几个显著特性：
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l 在分子和亚分子水平上制造产品；
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l 核心工艺需要在比医院手术室干净1000倍的环境下进行；
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l 快速变化的特性，每9到12个月就需要更新产品并持续改进；
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l 真正意义上的“虚拟”和极其复杂的特性。
随着行业的发展，半导体制造商面临的压力也越来越大。国家正逐步大力推动半导体行业的快速发展，制造商就需要在技术创新层面同步进行“跨越式发展”，但又必须迅速收回研发成本。所以半导体制造商无论在生产设施内还是供应链环节，都无法承受财产损失和营业中断所造成的影响，尤其是无法量化的潜在损失也会损害其市场口碑。另外越来越多的初创公司依靠代工业务持续发展，代工厂也成为了半导体行业成长的关键一环，半导体行业的准入门槛也在逐渐降低。
随着行业的发展，半导体制造商面临的压力也越来越大。国家正逐步大力推动半导体行业的快速发展，制造商就需要在技术创新层面同步进行“跨越式发展”，但又必须迅速收回研发成本。所以半导体制造商无论在生产设施内还是供应链环节，都无法承受财产损失和营业中断所造成的影响，尤其是无法量化的潜在损失也会损害其市场口碑。另外越来越多的初创公司依靠代工业务持续发展，代工厂也成为了半导体行业成长的关键一环，半导体行业的准入门槛也在逐渐降低。
随着行业的发展，半导体制造商面临的压力也越来越大。国家正逐步大力推动半导体行业的快速发展，制造商就需要在技术创新层面同步进行“跨越式发展”，但又必须迅速收回研发成本。所以半导体制造商无论在生产设施内还是供应链环节，都无法承受财产损失和营业中断所造成的影响，尤其是无法量化的潜在损失也会损害其市场口碑。另外越来越多的初创公司依靠代工业务持续发展，代工厂也成为了半导体行业成长的关键一环，半导体行业的准入门槛也在逐渐降低。
开发及运营中的主要风险
semiconductor
传统工业的建筑一般采用先设计后建造的方法。然而运用这种方法，从动工到落成运营可能需要三年或更长时间。通常来讲，一款芯片的产品寿命（9至12个月）要短于建筑施工和安装设备所需的时间（24至36个月）。通过设计与施工并行的方式可以用不到一半的时间完成建设。业主、建筑师和承包商从项目起始就一起协作，共同确定施工安排并解决关键问题。建设进度需要尽可能赶上半导体技术的发展步伐，因此半导体工厂的建造和调试过程会发生重叠。这种方法虽然缩短了建造的整体时间，但过程却更为复杂。并且由于制造半导体芯片需要极其冗杂的工艺和设备，故其设施的建设就会变得十分繁复并且成本高昂。因此，传统保险也需要进行改变以适应半导体行业的特点，尤其在涉及到防火措施的测试和完工移交程序方面。
半导体运营期也面临多重特有风险（也包括了传统生产行业的普遍风险），例如：
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l 高度易燃/易爆的气体和液体
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l 非常大的火区Fire Zone（整个洁净室）具有极高的价值集中度
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l 有毒和具有化学腐蚀性的气体和液体
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l 生产过程中涉及到高温和高电压
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l 光电元件的冲击灵敏度
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l 化学残留物污染和腐蚀
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l 洁净室颗粒污染
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l 盗窃
由于生产过程会使用到高价值设备以及强腐蚀性化学品，这给半导体工厂的风险管理带来很大的难度，也给保险公司带来了更大的挑战。对潜在高风险区域的正确评估和风险控制是安全运营的关键，因此需要在生产过程中严格遵守各类安全规定。
保险角度进行分析
semiconductor
半导体行业的固有因素（价值高度集中、技术快速变化、操作中危险品的使用、极易受到自然灾害带来的损坏）导致保险公司的风险敞口远高于平均水平。
保险方面主要的关键点如下（工程和财产相关）：
l 技术的快速变化
l 高价值集中，更大的MPL
l 产品、设备易受损坏
l 更难的风险管理
l 安全方面的预防措施
传统的定价方法并不足以为该行业的保险覆盖提供足够的帮助，客户健全的风险管理同样至关重要。半导体行业的复杂性和高价值意味着即使是小事件也可能造成极大的损失。因此，参考特定风险暴露进行适当的项目管理至关重要。必须在早期规划阶段就开始进行有效的风险管理，项目设计上必须考虑未来可能的扩展或修改，并且让被保险人和保险公司的风险管理人员尽早进行有效的合作。设计阶段初期就应该参考当地和国际标准，对�；ず桶踩胧┓矫娼谐浞挚悸�，并在必要时持续监测、审查和调整。
保险方案需要推动客户进行良好的项目管理，对安全预防和�；ご胧⑷裙ぷ餍砜芍ぁ⒉馐院鸵平怀绦虻壬瓒ǘ杂Φ奶跫�。
保险方面需要注意的要素：
l 防火系统，洁净室和通风管道的喷淋
l 安工转移到运营期的保障
l 损失解决流程
l 使用超赔控制损失
l 费率关联风险暴露
喷淋系统需要安装在洁净室以及排气和通风管道中，并且该系统要在洁净室中开始安装昂贵的生产设备之前就准备就绪。湿式蚀刻平台等生产设备则要配备单独的火灾探测和灭火系统。在复杂的测试和移交期间，必须精确定义设备在安工期和运营期保险的责任分配，以避免在发生损失时产生纠纷。例如建筑/安装保险中附加的保证期责任，火灾和爆炸造成的损失应明确除外，需在运营期保单下进行索赔。
在出具保单时应对损失解决流程进行明确的描述（例如聘请指定的专业公估师等），以避免在定损过程中出现耗时的争论。
超赔方案需要考虑高科技设备的高昂维修费用，用来消除小额的高频损失，从而为较大索赔预留准备金。
费率水平必须匹配工厂的风险质量以及现有风险管控的水平，应谨慎考虑经常被忽视的自然灾害（地震、风暴、洪水）风险。由于价值集中，自然灾害造成的潜在损失可能会很大，风险不容忽视。在确定费率水平时需要考虑这些因素以及近期的历史赔付情况。另外在承保营业中断保险时需要更加小心，鉴于快速变化的市场情况，赔付结算会更具挑战性。
结束语
l 更快节奏
l 更新技术
l 风险管理
l 充足覆盖
综上所述，半导体行业的特性已经尽可能进行了全面的说明，但随着前端技术的不断发展，保险行业也面临着随时可能变化的挑战。核保过程中需要对具体的风险暴露有透彻的了解，同时需要半导体从业人员与保险业的风险管理人员密切合作，以争取制定出较完备的保险方案。在承保中，保险业需要定期安排风险管理和查勘，协助半导体工厂安全完工和平稳运行。当然，即使实施了专业的风险管理和最先进的预防措施，可能也无法完全阻止损失的发生。因此，措辞应明确定义不同保单的承保范围，对关键要素进行全面的说明。半导体行业的保单需要与常规不同的财产保险保持差异，使用特定的保险方案承保特定的风险，并在损失经验中不断自我完善，以期达到客户与保险公司更完美的平衡点。
如有未尽之处也欢迎大家一起讨论。
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参考文献
IMIA-WGP4(99)E
INSURANCE FOR SEMICONDUCTOR PLANTS DURING CONSTRUCTION AND OPERATION
Written by Louis Wassmer and Martin Frey, Swiss Re
Presented by Dieter Göbel, Munich Re
微电子洁净室空气洁净度解决方案
半导体工厂恢复的奇迹，日本二三事官方
芯片设计行业及展讯，段磊
集成电路产业链全景梳理及区域热力地图，张维佳
AMSL, Drop of Light’: Creating ASML’s GLOW 2021 art installation, JESSICA TIMINGS
新浪网《投资百亿自研芯片，OPPO能否成功》， EMBA微金
腾讯网《23家企业向美国屈服，台积电“甘愿受罚”，网友：我更佩服华为了》，江鑫科创
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